半導体関連装置

半導体製造装置の設計・製作

半導体洗浄装置においては、シリコンやガラス、化合物半導体、MEMS などの半導体デバイスの各製造工程で発生する副生成物に対して、様々な薬液を使った洗浄を求められます。また、洗浄以外では、薬液によるウエハー表面を加工する需要もあります。
当社は過去にニーズのあった装置から今後求められる装置及び、課題解決まで幅広くお客様のご要求にお応えいたします。

製造実績

半導体装置

薬液供給ユニット

[外観寸法]W1,200×D1,200×H2,025mm

薬液供給ユニット
  • 装置内で薬液(酸・アルカリ対応)を調合し、適量をコントロール供給
  • 薬液供給ユニットを単体制御
  • 薬液を切らせることなく、常に供給することを実現

半導体装置

スピン洗浄手動機

[外観寸法]W1,625×D1,100×H2,100mm

スピン洗浄手動機
  • ウエハー1枚ずつをエッチング、洗浄
  • 2チャンバーで処理が可能
  • スクラブ部は、3および6インチウエハーを兼用処理が可能

半導体装置

バッチ式全自動洗浄装置

[外観寸法]W8,320×D2,000×H2,000mm

バッチ式全自動洗浄装置
  • カセットに入ったウエハーを自動搬送し、洗浄します
  • φ8ウエハー対応
  • 自動供給・自動温調・乾燥(IPA V/D)付

半導体装置

バッチ式洗浄装置

[外観寸法]W4,045×D1,485×H2,080mm

バッチ式洗浄装置
  • カセットに入ったウエハーを自動搬送し、エッチング、洗浄します
  • SPM・SC-1・SC-2の3液処理タイプ
    薬液タンク、回収タンクも装置内に収納
  • 自動調液・自動温調 ※乾燥は別置き

半導体装置

バッチ式エッチング装置

[外観寸法]W7,600×D1,300×H2,300mm

バッチ式エッチング装置
  • 最大φ600カーボンおよびグラファイトを
    エッチング・洗浄可能なバッチ式装置
  • PVDF槽、石英槽、PP槽、SUS304槽で構成
  • 多彩なレシピ設定可能

ガラス洗浄機

LCDガラス現像装置

[外観寸法]W8,000×D3,400×H2,300mm

LCDガラス現像装置
  • G1~G8に対応可能なインライン設備
  • スライドやスイングタイプの揺動シャワーメソッドで
    現像工程の効果を高めます
  • 乾燥工程にスリットタイプのエアーナイフを適用し、
    搬送毎分5,000mmに対応

ガラス洗浄機

CBD ガラス洗浄機

[外観寸法]W4400×D2400×H1450mm

CBD ガラス洗浄機
  • プレシャワー、薬液洗浄、BJリンス、エアーナイフ、UVランプを
    コンパクトに配したインライン洗浄装置
  • ロールブラシ、BJシャワー、UVランプを利用した
    3種の洗浄メソッドを搭載
  • 最大搬送速度︓5,000mm/分

薬液装置

ソーラーガラス沈着システム

[外観寸法]W4,800×D1,450×H2,200mm

ソーラーガラス沈着システム
  • 沈着最適化実験のための装置で、多様なレシピが設定可能
  • 濃度管理と±0.2℃の槽内温度管理、
    攪拌・薬液循環システムによる均一な沈着結果を再現
  • 設定温度55~80℃